ЈЈДУФФФФ СПЦ, склоп, функција
Назив дијела: BU6174X
Производјач: Data Device
Паковање:
Опис:
Игле:
Температура: Мин °C | Макс °C
Величина: KB
- BU61553-100
Telecommunication IC - BU61553-110
Telecommunication IC - BU61553-120
Telecommunication IC - BU61553-300
Telecommunication IC - BU61554-100
Telecommunication IC - BU61554-110
Telecommunication IC - BU61554-120
Telecommunication IC - BU61554-300
Telecommunication IC - BU61555-100
Telecommunication IC - BU61555-110
Telecommunication IC - BU61555-120
Telecommunication IC - BU61555-300
Telecommunication IC - BU61556-100
Telecommunication IC - BU61556-110
Telecommunication IC - BU61556-120
Telecommunication IC